西安航科創(chuàng )星電子科技有限公司成立于2019年12月，是從事電子封裝管殼產(chǎn)品的設計、研發(fā)和生產(chǎn)的科技型中小企業(yè)。
創(chuàng )始人員主要來(lái)自西安電子科技大學(xué)、航天五院、西安華為研究所、西北工業(yè)大學(xué)等高校和科研院所，團隊從事十余年軍工行業(yè)，在航空航天、軍工等方面有豐富的市場(chǎng)渠道和產(chǎn)業(yè)鏈積累。
公司掌握材料、工藝、設備、設計、制造、封測全鏈條技術(shù)，不斷創(chuàng )新和完善材料體系、工藝流程，面向市場(chǎng)、迎接挑戰、著(zhù)眼未來(lái)、開(kāi)拓進(jìn)取，力爭為國防事業(yè)和高端產(chǎn)業(yè)升級做出重大貢獻。
在電子陶瓷封裝領(lǐng)域，航科創(chuàng )星具備“材料+工藝”全流程正向研發(fā)能力，同時(shí)具備低溫和高溫（HTCC和LTCC）工藝。公司與西北工業(yè)大學(xué)凝固技術(shù)國家重點(diǎn)實(shí)驗室聯(lián)合開(kāi)展電子陶瓷材料的研發(fā)和科研攻關(guān)；與西安電子科技大學(xué)電子封裝系（國內唯一專(zhuān)業(yè)）共建聯(lián)合實(shí)驗室，在科研和電子封裝專(zhuān)業(yè)人才培養等方面開(kāi)展了深入合作。
產(chǎn)品目前應用于軍工（HTCC）航空航天、軍用領(lǐng)域；民用領(lǐng)域（LTCC）通信器件用電子陶瓷外殼、工業(yè)激光器用電子陶瓷外殼、消費電子用電子陶瓷外殼、石油鉆井以及對可靠性要求較高的行業(yè)。
未來(lái)，公司將以技術(shù)創(chuàng )新和市場(chǎng)創(chuàng )新為先導，始終堅持精益求精的工匠精神，力求把產(chǎn)品做到細致，致力于創(chuàng )建一流企業(yè)、造就一流人才、做出一流貢獻，成長(cháng)為國際一流電子材料及厚膜集成電路領(lǐng)域的獨角獸公司。
